CSOP28 CERAMIC COMPUST HOUSTINGS

Интегралдык схема пакети деп аталган интеграцияланган схема тосмосу, керектөө электронорлорундагы интегралдык катмарлык чиптерди сактоо үчүн колдонулган коргоочу кабык. Бул пакеттер, мисалы, кош контролдук турак жай жана татаал интеграцияланган схема пакети, адатта, желим же керамикалык материалдардан курулган. Бул материалдар эң сонун изоляциялоочу касиеттерге ээ, натыйжалуу, тышкы электромагниттик нурлануудан жана электростатикалык кийлигишүүдөн тышкары, интеграцияланган схемаларды натыйжалуу изоляциялоо. Андан тышкары, пластик

Үй-бүлө куруу, интегралдык схемаларды өндүрүүгө жана пайдаланууга көмөктөшүүчү арзан баада жана жеңил арыктоо сыяктуу артыкчылыктарды сунуштайт.

ИС турак жай дизайнынын бир чечүүчү тарабы - жылуулук диссипаты. Интегралдык схемалар операция учурунда жылуулукту жаратат, жана туура эмес диссипациясыз, ашыкча температура туташууга таасир эте алат. To t

Анын, IC Housings жылуулук чөгүп кетиши, жылуулук чөгүп кетиши, жылуулук чөгүп кетишине, же жылуулук чөгүп кетишине, сейилдөөгө натыйжалуу дисспортту камсыз кылуу жана сейфтин ичиндеги температураны сактоону камсыз кылган жылуулук чөгүп кетиши жана жылуулук чөгүп кетиши менен жабдылган.

Андан тышкары, интеграцияланган райондук тосмолор чаңга жана нымга туруштук берүү үчүн иштелип чыккан. IC чиптин ичиндеги назик схемалар жана компоненттер чаңга жана нымга өтө сезимтал, ал кыска схемага же кемчиликтерге алып келиши мүмкүн. Иликтин туруктуулугун жана ишенимдүүлүгүн коргоо үчүн, бул жааттарга мөөр басылган, чаң менен нымга алып барууга жол бербөө.

Акырында, IC тосмолору оңой орнотуу жана тейлөө үчүн иштелип чыккан. Алар адатта фиту

Ыңгайлуу жоокерге же кыстаруу үчүн PIN структурасы, ал эми тосмо, коштомо жазууну жана иштөөнү жеңилдетүү үчүн индикатор белгилери менен белгиленет. Мындан тышкары, статикалык структуралар интегралдык схемага статикалык зыяндын алдын алуу үчүн тосмого кириши мүмкүн.